- [檢測百科]分享:不同Si3N4 相涂層坩堝中全熔多晶硅錠的制備及表征2021年08月26日 14:50
- 以αGSi3N4 和βGSi3N4 粉為原料,采用免燒結(jié)工藝在坩堝內(nèi)壁上分別制備了αGSi3N4 涂層、βGSi3N4 涂層以及二者質(zhì)量比為1∶1的復(fù)合涂層,然后在這些涂層坩堝中制備得到了多晶硅鑄錠,觀察了涂層和硅錠的表面形貌,測試了硅錠的表面粗糙度、晶粒大小以及紅區(qū)長度.結(jié)果表明:αGSi3N4 涂層表面粗糙不平、起伏不均勻,對應(yīng)硅錠的表面粗糙度和晶粒尺寸最大,
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- [檢測百科]分享:氧化石墨烯質(zhì)量濃度對超臨界鎳基石墨烯 復(fù)合電鑄層性能的影響2021年05月28日 11:12
- 摘 要:分別在超臨界條件和普通條件下制備了鎳基石墨烯復(fù)合電鑄層,研究了兩種制備條件 和氧化石墨烯(GO)質(zhì)量濃度對復(fù)合電鑄層顯微組織、表面形貌、硬度和耐磨性能的影響.結(jié)果表 明:與普通條件下的相比,超臨界條件下復(fù)合電鑄層的顯微組織致密,表面粗糙度低,鎳(111)和 (220)晶面擇優(yōu)度降低而(220)晶面擇
- 閱讀(69) 標(biāo)簽:化學(xué)分析|涂鍍層